Deprecated: Creation of dynamic property db::$querynum is deprecated in /www/wwwroot/dgkslmy.com/inc/func.php on line 1413

Deprecated: Creation of dynamic property db::$database is deprecated in /www/wwwroot/dgkslmy.com/inc/func.php on line 1414

Deprecated: Creation of dynamic property db::$Stmt is deprecated in /www/wwwroot/dgkslmy.com/inc/func.php on line 1453

Deprecated: Creation of dynamic property db::$Sql is deprecated in /www/wwwroot/dgkslmy.com/inc/func.php on line 1454
三星承认:芯片业务面临危机誓言卷土重来_产品中心_雨燕360体育免费直播nba_体育足球直播
360体育赛事直播(www.dgkslmy.com)是一家专业生产销售叠螺机、叠螺式污泥脱水机的生产厂家。手机:13812013609
24小时咨询热线

三星承认:芯片业务面临危机誓言卷土重来

发布时间:2024-11-17 15:30:03 作者: 产品中心

  

三星承认:芯片业务面临危机誓言卷土重来

  三星电子设备解决方案 (DS) 部门新任负责人全永铉 (Jun Young-hyun) 负责三星的芯片业务,他承认公司面临的挑战,并誓言要将其转化为机遇。全永铉周四在企业内部主页上发布的一条消息中表示:“对公司面临的危机,我深感责任重大。

  内存芯片业务曾经是无可匹敌的第一大业务,但现在正面临严峻挑战,我们的合同制造业务正努力跟上行业领先者的步伐。此外,我们的系统 LSI(芯片设计)部门也遇到了重大障碍。”

  全表示,三星电子“积累了宝贵的专业相关知识,经历了非传统的研究经验,拥有一支出色的员工队伍,以及在无数过去的风险和危机中打造的坚实技术基础。”

  “我相信,如果我们继续培养开放沟通和讨论的文化,我们就能迅速克服这一最新逆境。”

  为了保持三星在内存芯片领域的领头羊,全永铉还要求管理层和员工保持团结。过去几年,三星面临着来自美光和SK 海力士的激烈竞争,SK 海力士在高带宽内存 ( HBM ) 市场已超越了三星。

  三星希望成为全世界最大的HBM供应商。由于AI芯片市场的爆发式增长,HBM芯片的需求量巨大。

  全永铉在企业内部公告栏上发布了就职信息,称“三星的半导体业务已有 50 年历史,并且从始至终保持着第一的位置。我们通过克服无数危机和挑战,获得了无与伦比的技术资产。我相信,通过利用积累的实力并培养半导体行业独有的沟通和对话文化,我们也可以克服当前的挑战。”

  三星电子最大的工会(占员工总数的22%,即28000人)决定下周罢工,原因是加薪要求未得到满足。这将是三星历史上的第一次罢工,被视为一个巨大的挑战。

  全永铉没有提及即将举行的罢工,但他承认员工们的不懈努力。他强调,他和管理团队对这一充满挑战的局面深感责任重大。

  全还强调了AI时代为半导体业务带来的黄金机遇,并重申他致力于通过规划正确的道路来抓住这一机遇。

  三星电子的半导体业务去年亏损近 15 万亿韩元(109 亿美元),表明在经历了行业最严重的周期性衰退之一后,复苏速度慢于预期。该公司在高带宽内存芯片方面面临来自本土竞争对手 SK 海力士的激烈竞争,并且正在努力缩小与台积电在合同制造方面的差距。

  上周,该公司罕见地进行了年中高管改组,全取代了前任领导人 Kyung Kye-hyun,凸显了半导体业务扭亏为盈的迫切需要。

  三星电子突然更换半导体业务领导层,此举被视为旨在克服半导体业务面临的复杂危机的人事调整。

  5月21日,三星电子宣布任命未来业务规划组组长(副董事长)全永铉为设备解决方案(DS)部门新任负责人。原DS部门负责人景圭铉已调任未来业务规划组组长一职。

  三星之所以在常规人事变动前约半年宣布“一分”意外消息,是因为半导体行业内部的危机。在行业整体低迷的背景下,仅去年一年的半导体业务就亏损了15万亿韩元,加之对AI高带宽存储器(HBM)的投资时机判断失误,导致竞争对手抢占先机,三星不得不重新制定技术差距战略。

  事实上,SK海力士在内存市场一直稳坐亚军,如今正凭借高带宽内存(HBM)领域的进步,大力追赶三星电子,而在代工(半导体合同制造)领域,英特尔也向三星发起了挑战。三星必须捍卫的内存第一和代工第二的地位,现在正受到威胁。此外,代工市场绝对领先者台积电宣布将开始生产 HBM 的核心部件“基片”,这进一步表明三星正陷入困境。

  目前,SK海力士是全球最大图形处理器(GPU)公司Nvidia的第三代HBM(HBM3)独家供应商,占据HBM3市场90%以上的份额。三星电子虽然进入HBM3市场较晚,但未能通过Nvidia的质量测试。SK海力士还先于三星成功向Nvidia交付了第五代HBM(HBM3E),因此三星电子必须缩小与SK海力士在HBM市场占有率上的差距。

  在代工业务方面,缩小与行业领头羊台积电的差距至关重要。英特尔已公开设定了到 2030 年超越三星电子的目标,是三星必须击退的另一个挑战者。据市场研究公司 TrendForce 的数据,去年第四季度台积电在全球代工市场的市场占有率达到 61.2%,而三星电子的市场占有率为 11.3%,差距扩大至 49.9 个百分点。三星电子是全球首个开发 3 纳米以下超精细工艺技术的公司,它希望全副董事长亲自监督开发和量产过程,这是其追求的关键一步。

  全副会长肩负着振兴三星半导体业务的特殊使命,他是一名受过专业训练的工程师,也是三星内存成功的关键人物。他在 2000 年加入三星电子之前就职于 SK 海力士的前身 LG Semicon,在 DRAM 和 NAND 闪存的开发和营销方面拥有丰富的经验,并升任内存部门的业务负责人。后来,他担任三星 SDI 的总裁兼董事会主席,领导电池业务,去年重返三星电子,负责未来业务规划小组。

  加密货币挖矿机大厂比特大陆(Bitmain)高层造访台湾供应链,但业界传出在晶片采购策略上已有变化,比特大陆将采用多晶圆代工(multi-foundry)策略,三星可望在下半年争取到挖矿机特殊应用芯片(ASIC)订单,台积电订单恐遭分食。 ■比特币价格疲弱效应 业界人士分析,比特币价格已跌至8,000美元以下,总的来看,各类密码货币短期内恐难见到止跌反弹,挖矿机销售动能的确受一定的影响,不仅退货潮传言此起彼落,比特大陆大砍晶圆代工订单消息也是不胫而走。对比特大陆等挖矿机业者来说,基于成本及绘图卡用GDDR供货等考量,自然会将挖矿运算ASIC委由其它晶圆代工厂代工。 比特大陆共同执行长詹克团5月底来台拜访供应链,5月28日上

  黑金刚、FDK、德国伊萨、TT、美格、龙尚、中科微、进芯相继宣布签约同一代理商

  今年开年来,创于1482年的世界先进的精密微阻值电阻制造厂商德国伊萨(ISA)、市场占有量世界第一的铝电解电容器的顶级制造商NIPPON CHEMI-CON(黑金刚)、镍氢电池日本占有率第一的FDK、全球关键性能应用工程电子科技类产品供应商TT Electronics、业内第一家4G模块生产商龙尚科技、华为中兴等企业的 物联网 产品和无线数据解决方案提供商美格智能、中国北斗 芯片 的领航者杭州中科微……都相继宣布了同一家代理商。下面就随嵌入式小编共同来了解一下相关联的内容吧。 这家企业就是屹立于本土分销行业25年的国内十大分销商——世强。 而这些国际和国内的高端企业都相继选择了与世强合作,作者觉得原因有四: 第一、 世强

  微控制器及触摸技术解决方案的领导厂商爱特梅尔公司(Atmel® Corporation)宣布三星公司(Samsung)已经选择maXTouch® mXT1664S触摸屏控制器用于新型Smart PC 和Smart PC Pro产品。三星新型Smart PC设计用于Windows® 8操作系统,具有可分离键盘坞座系统,能够轻易从传统的翻盖式PC转变为可变换PC。 三星的Smart PC利用爱特梅尔的高性能单芯片mXT1664S触摸屏控制器,在11.6英寸屏幕上为用户更好的提供最佳的触摸体验。通过maXTouch控制器,用户都能够体验出色的触摸响应、更低的设备功耗、亮度更高的显示屏,更好的操作性能,并能使用噪声较大的充电器。

  前段时间的传闻称三星正积极研发一款折叠屏的手机“Galaxy X”,近日传闻显示三星已经在测试原型。而外媒SamMobile报道,一款型号为SM-G888N0的三星手机刚通过无线认证Wi-Fi Certification,我们有理由相信该型号就是Galaxy X的测试原型机。 外媒SamMobile分析,SM-G888N0中的N0意味着目标市场为韩国,而去年该媒体准确推测过型号为SM-G880的机型实际上就是Galaxy S7 Sport。当然也并无确切的消息显示,SM-G888N0就是三星正在开发的“Galaxy X”,有外媒称这款通过无线认证的设备其实上是Galaxy S8 Sport。 据消息,Galaxy X可以按180度

  如无意外,三星将会在MWC2019大会期间正式公布旗下最新的S10系列机型,最受关注的莫过于骁龙855、挖孔屏设计以及5G等等技术。今日,外媒SamMobile透露了关于该系列机型快充技术方面的一些消息。 外媒表示,尽管此前有消息称三星S10系列机型将会采用更快的快充技术,但是目前看来的线系列机型在快充方面可能不可能会发生改变,应该会和目前的三星S9系列保持一致。 另一方面,根据此前三星S10+的3C认证信息,国行将会配备EP-TA200充电器,输出:9.0VDC 1.67A或5.0VDC 2.0A,最高功率依旧只有15W。 外媒表示,以目前S9的情况去看的话,三星应用的快充技术还远远不足,从

  S10可能不会带来更快的快充技术 /

  高亮度 LED 具有发光强度大、发光效率高、节能环保、寿命长等优点而被大范围的应用于汽车照明、显示器、相机闪光灯、面板背光源、景光照明和室内装饰等领域。由于LED的发光亮度与其电流的大小相关,而导通电压、工作电压以及环境和温度的微小变化又对LED电流有较大的影响,因此就需要设计专门的驱动芯片维持LED阵列亮度的一致性。线性恒流型LED驱动电路具有结构相对比较简单、电磁干扰低、响应迅速、尺寸小及成本低等优点,因而常被应用于采用蓄电池供电的汽车电子系统中。 AT8803/AT8800的结构框图及技术特点 本文介绍了武汉芯景科技有限公司研发的针对汽车电子的高电压、大电流 LED 线,主要使用在于汽车尾灯、中央高位刹车

  的设计及应用方案 /

  摘要:CC2420 是Chipcon公司推出的一款符合 IEEE 802.15.4规范的 2.4GHz 射频芯片,用来开发工业无线传感及家庭组网等 PAN 网络的ZigBee 设备和产品。文中介绍了 CC2420的基本功能、结构及典型应用电路。 1 引言 ZigBeeZigBee 是一种基于 IEEE802.15.4 规范的无线 规范上创建的安全和应用层接口、工作于免授权频段、以年计算的超低电池使用寿命、低至3美金的超低成本、极大可伸缩的网格和星型网络拓扑每个主设备可支持 4万多个节点等诸多优点是家庭互联、工厂自动化、医疗设施、传感网络和汽车应用等的理想解决方案。 CC2420是

  CC2420实现ZigBee通信 /

  TI C2000 Piccolo 单芯片 - 实现双轴伺服电机和马达控制

  【电路】安吉尔饮水机,三星57C2304,带LCD显示,Protel原版截图!

  【电路】海信等离子TPW4218P电源板原理与检修(三星V3屏电源)-家电维修

  【电路】三星SAMSANG5508/7508型彩显开关电源(DPl04P) 电路图

  TI 有奖直播 使用基于 Arm 的 AM6xA 处理器设计智能化楼宇

  Follow me第二季第3期来啦!与得捷一起解锁高性能开发板【EK-RA6M5】超能力!

  报名直播赢【双肩包、京东卡、水杯】 高可靠性IGBT的新选择——安世半导体650V IGBT

  30套RV1106 Linux开发板(带摄像头),邀您动手挑战边缘AI~

  2024 瑞萨电子MCU/MPU工业技术研讨会——深圳、上海站, 火热报名中

  Allegro MicroSystems 在 2024 年德国慕尼黑电子展上推出先进的磁性和电感式位置感测解决方案

  美国新罕布什尔州曼彻斯特 - 运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems (以下简称Allegro ...

  今年9月,Rambus宣布推出业界首款HBM4控制器IP,作为在HBM 4上走得很快的厂商,它对HBM 4有哪些理解,又是怎样快速完成产品迭代的?日前,Rambus在一次沟通会上向EEWorld透露了更多细节。...

  报道称,韩国Hana Micron公司近期披露,该司将在2026年前向越南投资1 3万亿韩元(约合人民币66 95亿元)以扩大传统内存芯片的封装业务。美 ...

  在商务部例行新闻发布会上,针对美国商务部致函台积电,对运往中国的某些用于人工智能加速器和图形处理单元的7纳米或更先进设计的复杂芯片 ...

  11月15日消息,ASML在近日举办的2024年投资者日会议上,更新了长期战略以及全球市场和技术趋势变化分析,确认其到2030年的年收入将达到约440亿 ...

  具有浪涌保护和反向保护功能的 LTC3897EUHF 24V/10A 2 相同步升压转换器的典型应用电路

   使用 ON Semiconductor 的 NUD4021 的参考设计

  GT202 板,在用于 QCA4002 Wi-Fi SoC 的 Cloud Connected ZigBee IoT 恒温器板中找到的演示板

  LTC3646HDE-1 28V 输出、500kHz 工作频率同步降压转换器的典型应用电路

  LT4275CHDD IEEE 802.3at (Type 2) 25.5W 受电器件的典型应用电路

   使用 ON Semiconductor 的 FAN4810 的参考设计

  DC353A,LTC1928ES6-5 演示板,低噪声升压 DC/DC 转换器,2.7V 至 4.4V 输入,30mA 时 5Vout

  LTC3826EG 演示板、30uA IQ、双通道、2 相同步降压控制器

  uboot-2011.12移植到S3C2440(四序)——SDRAM分析

  恩智浦推出新一代安全高能效i.MX 91系列,为广泛的边缘应用扩展Linux功能

  Allegro MicroSystems 在 2024 年德国慕尼黑电子展上推出先进的磁性和电感式位置感测解决方案

  浅谈功能安全之故障(fault),错误(error),失效(failure)

  免费试用+优惠购+任务解锁赢好礼!这个夏天pyboardCN V2畅玩走起!

  【分享成长,10月有奖】EEWORLD优秀主题/回复第15期活动开始啦!!!

  站点相关:市场动态半导体生产材料技术封装测试工艺设备光伏产业平板显示EDA与IP电子制造视频教程

产品展示
叠螺式污泥脱水机
叠螺机
联系方式
360体育赛事直播
联系人:13812013609邵经理
QQ:269659897
邮箱:269659897@qq.com
地址:宜兴市和桥镇工业园区
二维码
扫一扫,关注我们
版权所有© 叠螺机-叠螺式污泥脱水机-雨燕360体育免费直播nba_体育足球直播 网站XML